广东省洁净技术行业协会

8月26日晚上19:30-21:30，协会“开讲有益“系列课程之《气态分子污染及控制技术》线上直播课成功举办。在本期直播中，协会专家裴晶晶基于《气态分子污染及控制技术》，针对半导体工艺洁净厂房内的气态分子污染物的分类、影响及危害标准及检测，净化机理，净化材料，控制系统及设备，净化性能测试七个方面进行介绍，旨在为相关的学者、研究人员及工程技术人员提供相关背景知识及研究进展介绍。

（直播现场）

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半导体器件，尤其是高密度的集成电路，易受到各种污染的损害。器件对于污染的敏感度取决于较小的特征图形的尺寸和晶片表面沉积层的薄度。目前的量度尺寸已经降到亚微米级，这种非常小的器件尺寸导致器件极易受到由人员，设备和工艺操作用使用的化学品所产生的存在于空气中的颗粒污染的损害。由于特征图形尺寸越来越小，膜层越来越薄，所允许存在的微粒尺寸也必须被控制在更小的尺度上。

一般的机械加工是不需要洁净室的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。

专访中国工程院院士周济：有关后摩尔时代的材料产业，谈机遇不如先谈挑战

开栏的话：随着集成电路晶体管密度越来越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能变得越来越困难。围绕如何发展“后摩尔时代”的集成电路产业，全球都在积极寻找新技术、新方法和新路径。为进一步推动中国集成电路在后摩尔时代的技术创新、加速产业发展，中国半导体行业协会联合《中国电子报》推出“后摩尔时代技术演进院士谈”系列报道，将采访相关领域院士，探讨后摩尔时代半导体产业的发展方向。

记者：从应用角度来看，在后摩尔时代，半导体材料工艺最大的发展机遇在何处？

周 济：这个问题可能需要从两个方面分析。首先，在目前的集成电路技术系统框架下，与其在这里谈材料的机遇，不如谈挑战。高性能材料和材料工艺的提高一直是有强烈需求的，因为材料性能越高，则越接近器件设计的理论预期，越容易实现精准设计的高性能器件和电路。从材料工艺上看，如何获得性能更优、纯度更高、缺陷更少、单晶尺寸更大、更易实现加工的半导体材料，过去、现在和将来将一直是集成电路技术发展的瓶颈。另一方面，假如我们有可能跳出目前的硅基技术框架，通过材料创新实现集成电路技术的突破，的确有可能找到一些新机遇，如宽禁带半导体、碳基半导体等，但目前还无法做出精准预测。这些新材料能否成为技术主流，究竟能走多远，既依赖于材料的本征特性，也依赖于多方面的支撑条件，如材料生长技术、电路设计、制程工艺等。总而言之，今天的信息技术很难像70多年前半导体的发现那样，仅仅靠一种材料在短时间内带来翻天覆地的变革。

——以上内容节选自《专访中国工程院院士周济：有关后摩尔时代的材料产业，谈机遇不如先谈挑战》作者：沈从 中国半导体行业协会

结语：半导体工业的蓬勃发展，对生产环境的要求也越来越高。我们作为从事洁净行业的一份子，应该要抓住半导体行业发展的机遇和迎接技术升级的挑战！